产品介绍
项目简介
◇地位：薄型电子级铜箔在电子整机产品中起到支撑作用，是印制电路板的关键、基础材料，被比喻为电子产品信号与电力传输、沟通的“传输神经”。
◇用途：电子基础材料覆铜箔板、精细印制电路板、锂离子电池专用负极集流体材料等。
电子铜箔→覆铜箔板→印制电路板→电子产业
电子铜箔→聚合物锂离子电池→3C设备→信息产业
电子铜箔→动力电池→电动汽车→新能源产业
电子铜箔→MWT光伏电池→光伏产业
技术性
国内外电子铜箔生产技术比较
项目 | 国外 | 国内水平 | 江西铜博 |
溶铜方式 | 低温(60℃) | 低温(60℃) | 低温(50℃±3) |
生箔机电流 | 25000-50000A | 25000-30000A | 40000-45000A |
表面处理速度 | 10-25m/min | 20-25m/min | 30-35m/min |
单机生产能力 | 150-600t/a | 100-150t/a | 280—330t/a |
单位产品电耗 | 15000－20000Wh/kg | 15000－20000Wh/kg | 8500－9500Wh/kg |
厚度公差 | 负公差，厚簿均匀 | 厚簿基本均匀 | 厚簿均匀≤±3% |
表面防氧化 | 不变色 | 有提高 | 不变色 |
执行标准 | ＩＰＣ－4562（2000） | GB/T31471-2015 | ＩＰＣ－4562（2000） |
主要技术参数比较
技术核心参数比较 | 标准（GB） | 国际标准（IPC） | 项目标准 |
表面粗糙度 （12微米） | 10.2微米 | 5.0微米 | 3.5微米 |
抗拉强度／延伸率 （12微米） | 205Ｍpa/2％ | 207Ｍpa/2％ | 大于320Ｍpa/5％ |
高温防氧化 | 180℃ 1小时不氧化 | 200℃ 1小时不氧化 | 220℃ 1小时不氧化 |
主要技术参数比较
公司产品说明
公司主导产品的奋斗目标是瞄准在高性能PCB用铜箔(低轮廓、厚铜箔、特殊反转用铜箔等)，以及高抗拉、高延伸率、优异抗氧化性的锂电池铜箔品种之上。主要生产6～400微米电子铜箔，产品适用于印刷电路板、覆匋板及锂离子电池。创建高起点的精心设计，以及融入了自创的新工艺、新技术。正式投产了6～70微米规格铜箔品种，且产出各参数稳定的成品，市场需求的超薄5微米锂电池用铜箔也已试产成功。
项目 | 锂电池铜箔 | 标准电子铜箔 |
1 | 5um双光 | 12um(Toz) |
2 | 6um双光 | 15um(Joz) |
3 | 7um单/双光 | 18um(Hoz) |
4 | 8um双光 | 22um |
5 | 8um单光 | 25um(Moz) |
6 | 9um单/双光 | 35um(1oz) |
7 | 10um单/双光 | 50um(1.5oz) |
8 | 12um单/双光 | 70um(2oz) |
说明：
1.铜箔的厚度可以根据客户的需求进行订制厚度。
2.铜箔幅宽尺寸可以根据客户的需求进行分切制作。
3.铜箔的卷重可以据客户的需求进行包装。
铜箔生产工艺流程
检验室介绍
检验分为化学检验和物理检验，配备了原子吸收仪、分子光度计、梅特勒滴定分析仪、扫描电镜SEM、拉力试验机、FPC耐折机、流动性试验压机、表面粗糙度仪等高精度仪器等，可以及时、准确的对铜箔产品进行性能指标的检测和监控，更好的服务生产。
生箔工艺介绍
电解铜箔是采用电化学原理在专用设备上电沉积而成的，铜的化学纯度要大于99.95%，先铜和氧气、硫酸、纯水反应，生成硫酸铜溶液，在专用的电解设备中电解出铜箔（生箔）,再进行后处理：粗化处理，耐热层处理，防氧化处理。
生箔车间介绍
设备 | 数量 | 产地 |
生箔机 | 64台 | 阴极钛辊（日本）、生箔机（韩国） |
铜箔产品的用途
电子铜箔在电子整机产品中起到支撑作用，是印制电路板的关键基础材料，被喻为电子产品信号与电力传输、沟通的“中枢传输神经”。
用途：电子基础材料覆铜箔板、精细印制电路板、锂离子电池专用负极集流体材料等。
